高低溫低氣壓試驗參考標準
GB/T2423.1-2008 (IEC60068-2-1：2007) 試驗A：低溫試驗方法
GB/T2423.2-2008 (IEC 60068-2-2:2007) 試驗B：高溫試驗方法
GB/T2423.21-2008 (IEC 60068-2-13:1983) 試驗M：低氣壓試驗方法
GB/T2423.27-2020 (IEC 60068-2-39:2015) 試驗Z/AM：溫度/低氣壓或溫度/濕度/低氣壓綜合試驗
GB/T2423.27-2020 (IEC 60068-2-41:1976) 試驗Z/BM：高溫/低氣壓綜合試驗
GB/T2423.2191 溫度低氣壓試驗能力電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程
GB/T 10590-2006高低溫/低氣壓試驗箱技術(shù)條件
GB/T 5170.1-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗設(shè)備檢測方法 總則
GB/T 5170.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗設(shè)備檢測方法 溫度試驗設(shè)備
GB/T13543-92《數(shù)字通信設(shè)備環(huán)境試驗方法》
GJB150.2-86 低氣壓試驗方法 軍用設(shè)備環(huán)境試驗方法
GJB150.2A-2009 低氣壓（高度）試驗
GJB150.3A-2009 高溫試驗
GJB150.4A-2009 低溫試驗
GJB150.6A-2009 溫度高度試驗
GJB360.8-2009(MIL-STD.202F)高溫壽命試驗(部份）
GJB360A 方法105:低氣壓試驗(部份）
GJB360A-96電子及電氣元件試驗方法
GJB367.2-87《軍用通信設(shè)備通用技術(shù)條件》
GJB367A-2001《軍用通信設(shè)備通用規(guī)范》
MIL-STD-810C海拔溫度測試
ML-STD-810F低氣壓(高度)試驗《環(huán)境工程考慮與實驗室試驗》
MIL-STD-202F低氣壓試驗《電子及電氣元件試驗方法》
JIS W 0812飛機機載設(shè)備
JIS W 7114飛機電連接器
JIS C 60068-2-13環(huán)境測試方法（電氣/電子） 低壓測試
JIS C 60068-2干熱/低氣壓組合測試
ASTM D 6653、ISO 2873填充運輸包裝和單元負載的減壓測試
RTCA/DO-160E機載設(shè)備環(huán)境條件和試驗方法

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高低溫低氣壓試驗對產(chǎn)品的影響
一、低溫-低氣壓對產(chǎn)品的影響
1、給環(huán)境中的設(shè)備帶來麻煩。例如，某些產(chǎn)品在低氣壓條件下可能影響密封性從而造成泄漏。由于低溫的存在，液體凍結(jié)、材料收縮和脆化，增加產(chǎn)品損壞的風險。
2、隨著溫度和壓力的降低燃燒速率降低。
3、低溫能補償由于低氣壓造成的液體沸點降低，液體易揮發(fā)的影響。
4、低溫能減少增塑劑和塑料在低氣壓條件下分解物的揮發(fā)。
5、低溫能減少電器和電子元器件在低氣壓條件下過熱的趨勢。

二、高溫-低氣壓對產(chǎn)品的影響
1、在高溫-低氣壓環(huán)境條件下，空氣電介質(zhì)強度明顯降低，電暈起始電壓和擊穿電壓明顯降低，增加了飛弧、表面放電或電暈放電的風險。
2、在高溫-低氣壓環(huán)境條件下，降低了空氣熱傳導能力，加劇了產(chǎn)品的過熱。
3、高溫-低氣壓環(huán)境增加了流體和潤滑油的揮發(fā)，從而增加了產(chǎn)品損壞和易燃氣體燃爆的可能性。
4、加速了增塑劑和塑料的揮發(fā)和分解，從而加速了產(chǎn)品的老化。

高低溫低氣壓試驗主要是模擬高海拔低溫低壓的環(huán)境，適用于航空航天、電工電子等科研工業(yè)部門，用于(包括元器件、材料和儀器儀表)等在高低溫低氣壓進行貯存運輸可靠性試驗,并可同時測試電氣性能參數(shù)。試驗的嚴苛程度取決于溫度、氣壓和曝露持續(xù)時間。航空航天的試驗，用于可模擬重現(xiàn)著陸/起飛階段和太空飛行中的典型環(huán)境條件等，確保產(chǎn)品試驗合格及性能可靠。