半導體器件溫濕度貯存試驗

GB/T 4937.1-2006 半導體器件機械和氣候試驗方法 第1部分：總則
GB/T 4937.42 半導體器件機械和氣候試驗方法 第42部分：溫濕度貯存
IEC 60749-20 塑封表面安裝器件的耐潮濕和焊接熱綜合影響

半導體器件溫濕度貯存試驗目的是評價半導體器件耐高溫高濕環(huán)境能力的試驗方法，也可用來評價塑封半導體器件和其他類型封裝半導體器件的芯片金屬化互連耐腐蝕能力。
健明迪檢測環(huán)境可靠性實驗中心擁有各種半導體器件機械和氣候試驗設備，具備溫濕度貯存試驗能力，為半導體器件、設備提供專業(yè)的溫濕度貯存試驗服務。

健明迪檢測環(huán)境可靠性實驗中心擁有各種半導體器件機械和氣候試驗設備，具備溫濕度貯存試驗能力，為半導體器件、設備提供專業(yè)的溫濕度貯存試驗服務。

器件應放入采購文件規(guī)定的高溫高濕試驗箱中。將器件放入和移出試驗箱時，應保證沒有小水滴附著在器件上，同時器件不能接觸到任何冷凝水汽。 當塑封表面安裝器件需固定于夾具上時，適用的訂購文件應規(guī)定相關條件（電路板材料、平面尺寸、焊接方式、助焊劑清潔等）。
從試驗開始到結束對溫度進行控制，在升溫和降溫期間對濕度進行控制。