撓性覆銅箔耐折試驗

耐折性的測試程序如下：
a）將試樣放置在溫度23℃±2℃，相對濕度50%±5%的條件下至少24 h。
b）用絕緣導線將試樣中導電圖形和控制電路相連。
c）在非折彎狀態將試樣安裝到折曲裝置中，試樣夾緊后應成一平面，不得接觸折曲面。安裝過程中不得用手觸摸試樣的折彎部位。
d）將4.9 N的重力以適當的方式施加到試樣的長度方向。注意重力不得使試樣破壞。
e）接通試驗設備電源，使試驗設備以175次每分鐘的速率作折彎運動。
f）當試樣出現超過10 ms的電氣中斷時引起繼電器動作而停機，記錄折彎次數。

撓性覆銅箔廣泛應用于軍事制導系統和手機、數碼相機、數碼攝像機、汽車衛星方向定位裝置、液晶電視、筆記本電腦等電子產品中。由于電子技術的快速發展，使得撓性覆銅板的產量穩定增長，生產規模不斷擴大，特別是高性能的以聚酰亞胺薄膜為基材的撓性覆銅板，其需求量和增長趨勢更加突出。 撓性覆銅箔耐折試驗可評定撓性覆銅箔材料耐彎折的能力。
健明迪檢測可靠性實驗中心具備各種撓性覆銅箔的可靠性能，為撓性覆銅箔提供專業的耐折試驗服務。

撓性覆銅箔耐折試驗可評定撓性覆銅箔材料耐彎折的能力。健明迪檢測可靠性實驗中心具備各種撓性覆銅箔的可靠性能，為撓性覆銅箔提供專業的耐折試驗服務。

GB/T 13557-2017 印制電路用撓性覆銅箔材料試驗方法
GB/T 2036-1994印制電路術語
GB/T 4722-2017印制電路用剛性覆銅箔層壓板試驗方法
GB/T 5169.22電工電子產品著火危險試驗 第22部分：試驗火焰 50W火焰 裝置和確認試驗方法

按介電基材分類：聚酯薄膜撓性覆銅板和聚酰亞胺薄膜撓性覆銅板；
按阻燃性能分類：阻燃型和非阻燃型；
按制造工藝方法分類：兩層法和三層法制造撓性覆銅板。
目前大多數情況下使用的撓性覆銅板均為以聚酯和聚酰亞胺薄膜為介電薄膜，采用三層法制造的阻燃型及非阻燃型撓性覆銅板。