軟性電路板覆蓋膜用非硅離型材料檢測(cè)
健明迪檢測(cè)提供的軟性電路板覆蓋膜用非硅離型材料檢測(cè)，檢測(cè)項(xiàng)目 外觀、定量、光澤度(60°角)、耐溫性（110℃，檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn) GB/T33377-2016軟性電路板覆蓋膜用非硅離型材料 GB/T4，具有CMA，CNAS資質(zhì)。
軟性電路板覆蓋膜用非硅離型材料檢測(cè) 檢測(cè)項(xiàng)目
外觀、定量 、光澤度(60°角)、耐溫性（110℃，1min)、熱收縮率(55℃，36h)、離型力 殘余粘著率、有機(jī)硅含量(硅酮)、含水率 、分層力、抗張強(qiáng)度、撕裂強(qiáng)度、RoHS指令（鉛Pb、汞Hg、、鎘Cd、汞六價(jià)鉻Cr6+、PBB多溴聯(lián)苯、PBDE多溴苯醚）、揮發(fā)物性有機(jī)化合物苯系(苯、甲苯、二甲苯)、鹵素(氯+溴(Cl+Br)的總量、鹵素(氯（cl）、溴（Br）單個(gè)量）、拉伸強(qiáng)度、斷裂伸長(zhǎng)率、等等
軟性電路板覆蓋膜用非硅離型材料檢測(cè) 檢測(cè)介紹
軟性電路板覆蓋膜用非硅離型材料是以PEK(淋膜紙)為基材和PET為基材的軟性電路板用非硅離型紙材和膜材，主要應(yīng)用于軟性電路板制造等電子行業(yè)。健明迪檢測(cè)開(kāi)展軟性電路板覆蓋膜用非硅離型材料檢測(cè)服務(wù)，具備CMA資質(zhì)認(rèn)證。
軟性電路板覆蓋膜用非硅離型材料檢測(cè) 檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)
GB/T 33377-2016軟性電路板覆蓋膜用非硅離型材料
GB/T451.1-2002紙和紙板尺寸及偏斜度的測(cè)定
GB/T451.2-2002紙和紙板定量的測(cè)定
GB/T455紙和紙板撕裂度的測(cè)定
GB/T1541紙和紙板塵埃度測(cè)試
GB/T2918塑料試樣狀態(tài)調(diào)節(jié)和試驗(yàn)的標(biāo)準(zhǔn)環(huán)境
GB/T8807塑料鏡面光澤試驗(yàn)方法
GB/T12914-2008紙和紙板抗張強(qiáng)度的測(cè)定
GB/T13542.2-2009電氣絕緣用薄膜第2部分：試驗(yàn)方法
GB/T22396壓敏膠粘制品術(shù)語(yǔ)
GB/T26125-2011電子電氣產(chǎn)品六種限用物質(zhì)（鉛、汞、鎘、六價(jià)鉻、多溴聯(lián)苯和多溴二苯醚） 的測(cè)定
GB/T 29596壓敏膠粘制品分類
HG/T4139-2010壓敏膠粘制品用防粘材料
HG/T4914上光膜壓敏膠粘帶
GB/T451.1-2002紙和紙板尺寸及偏斜度的測(cè)定
GB/T451.2-2002紙和紙板定量的測(cè)定
GB/T455紙和紙板撕裂度的測(cè)定
GB/T1541紙和紙板塵埃度測(cè)試
GB/T2918塑料試樣狀態(tài)調(diào)節(jié)和試驗(yàn)的標(biāo)準(zhǔn)環(huán)境
GB/T8807塑料鏡面光澤試驗(yàn)方法
GB/T12914-2008紙和紙板抗張強(qiáng)度的測(cè)定
GB/T13542.2-2009電氣絕緣用薄膜第2部分：試驗(yàn)方法
GB/T22396壓敏膠粘制品術(shù)語(yǔ)
GB/T26125-2011電子電氣產(chǎn)品六種限用物質(zhì)（鉛、汞、鎘、六價(jià)鉻、多溴聯(lián)苯和多溴二苯醚） 的測(cè)定
GB/T 29596壓敏膠粘制品分類
HG/T4139-2010壓敏膠粘制品用防粘材料
HG/T4914上光膜壓敏膠粘帶
