電工電子產品的低氣壓試驗標準
1） G J B 150．2A-2009《軍工裝備實驗室環(huán)境試驗方法第2部分低氣壓( 高度） 試驗》;
2） G J B 360B-2009《電子及電氣元件試驗方法方法105低氣壓試驗》( 等效美軍標M IL—STD-202F） ;
3） G J B 548B-2005《微電子器件試驗方法和程序方法1001低氣壓( 高空作業(yè)）》標M IL—STD-883D）;
4） G B2421—2008《電工電子產品基本環(huán)境試驗總則》;
5）G B/T 2423．25—2008《電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗Z/AM 低溫/低氣壓綜合試驗方法;
6） G B/T 2423，21—2008《電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗M 低氣壓試驗方法》；
7）G B2423．27—2005《電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗Z/AM D 高溫/低氣壓綜合試驗方法》；
8） G B/T 2423、26—2008《電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗Z/BM 高溫/低氣壓綜合試驗方法》；
9） G B/T 2424．15—2008《電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程》。

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電工電子產品低氣壓試驗的原因
由于高度的增加，大氣壓的降低，大氣密度的降低，空氣也變得稀薄。在我們考慮的高度范圍內（低于3000米），空氣中分子的平均自由程仍然很小，大氣仍可看成是連續(xù)介質流體，空氣的流動特性和熱力學特性在低氣壓條件下于正常大氣條件下一樣遵循相同的物理規(guī)律，但低氣壓的情況與正常大氣相比，電工電子產品產品會受到不同的影響。

例如電工電子產品散熱情況于正常大氣條件不同。由此可知，低氣壓條件下，輻射散熱所占比例增大，對流散熱所占比例降低，此外由于大氣密度的降低，散熱產品周圍介質條件也將發(fā)生變化。低氣壓對電工電子產品的影響在正常大氣條件下是無法模擬的，因此必須進行低氣壓試驗。

由于氣壓低，電工電子產品的機械和電氣性能都會受到很大影響，有時會導致產品的損壞。低氣壓環(huán)境條件對產品的影響在正常大氣條件下是無法模擬的，必須按相關標準進行試驗。只有這樣，產品質量才能得到保證。廣東星拓設備生產的高空低氣壓試驗箱可模擬電工電工電子產品在低氣壓、高溫、低溫或同時作用下的環(huán)境下的適應性和可靠性試驗，并同時對試件通電進行電氣性能參數(shù)的測量。

為此，一定要加強環(huán)境條件試驗的標準化工作，對產品進行低氣壓測試，從電工電子產品設計就開始考慮環(huán)境變化對產品的影響，提高產品對環(huán)境的適應性，從而提高產品質量。

電工電子產品之所以要進行低氣壓測試，是因為由于大氣壓的降低,電工電子產品的機械性能和電氣性能都會受到很大影響,有時會導致產品的破壞。